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TC4467/TC4468/TC4469
16-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 300 mil (SOIC)
E
p
E1
2
D
B
c
n
45 °
h
1
α
A
A2
β
Units
L
φ
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
16
.050
16
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.093
.088
.004
.394
.291
.398
.010
.016
.099
.091
.008
.407
.295
.406
.020
.033
.104
.094
.012
.420
.299
.413
.029
.050
2.36
2.24
0.10
10.01
7.39
10.10
0.25
0.41
2.50
2.31
0.20
10.34
7.49
10.30
0.50
0.84
2.64
2.39
0.30
10.67
7.59
10.49
0.74
1.27
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.009
.014
0
0
.011
.017
12
12
.013
.020
15
15
0.23
0.36
0
0
0.28
0.42
12
12
0.33
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010 ” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-013
Drawing No. C04-102
? 2002 Microchip Technology Inc.
DS21425B-page 15
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